मिंट प्राइमर: क्यों भारत की पहली स्थानीय रूप से निर्मित चिप एक बड़ी बात होगी

भारत की चिप क्वेस्ट में नवीनतम क्या है?

जून 2023 में, केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने कहा कि गुजरात में माइक्रोन का 2.75 बिलियन डॉलर का मेमोरी चिप प्लांट 2024 के अंत तक चालू हो जाएगा। नवंबर में, सरकार ने पुष्टि की कि असम में टाटा सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट पीवीटी लिमिटेड दैनिक 48 मिलियन चिप्स का उत्पादन करेगी। मध्य -2025। जनवरी में वर्ल्ड इकोनॉमिक फोरम में, वैष्णव ने इस साल पहले ‘मेड इन इंडिया’ चिप रोलआउट की पुष्टि की, 16 फरवरी को मीडिया के लिए सितंबर-अक्टूबर की शुरुआत की पुष्टि की। चिप्स को टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स और ताइवान के पावरचिप सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कॉरपोरेशन (PSMC) द्वारा ढोलरा, गुजरात में बनाए जा रहे सेमीकंडक्टर फैब में निर्मित किया जा रहा है।

ये फैब किस उद्देश्य से काम करेंगे?

इलेक्ट्रॉनिक आयात में कटौती और नौकरियों का निर्माण करने से परे, ये फैब्स भारत को एआई नेतृत्व के करीब लाते हैं। मेमोरी चिप्स, जैसा कि माइक्रोन फैब के मामले में, कंप्यूटर, स्मार्टफोन और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स जैसे उपकरणों के लिए डिजिटल डेटा स्टोर करते हैं। टाटा का असम प्लांट ऑटोमोटिव, इलेक्ट्रिक वाहनों, दूरसंचार और उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए वायर बॉन्ड, एडवांस्ड फ्लिप चिप और आई-एसआईपी (पैकेज में एकीकृत प्रणाली) प्रौद्योगिकियों का विकास करेगा। TATA-PSMC भारत के पहले AI-ENABLED सेमीकंडक्टर फैब का निर्माण कर रहा है, जो बिजली प्रबंधन, प्रदर्शन ड्राइवरों, माइक्रोकंट्रोलर, और उच्च-प्रदर्शन कम्प्यूटिंग के लिए प्रति माह 50,000 वेफर्स का उत्पादन कर रहा है, ऑटोमोटिव, कंप्यूटिंग, वायरलेस संचार और एआई जैसे उद्योगों की सेवा कर रहा है।

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लेकिन फैब गेम में भारत इतनी देर क्यों है?

2007 और 2013 में असफल प्रयासों के बाद, भारत अर्धचालक 2015 में योजनाओं को गति मिली लेकिन इसके साथ ठोस हो गया ₹2021 में 76,000 करोड़ पीएलआई योजना। सेमीकंडक्टर कॉम्प्लेक्स में 1989 की आग की तरह असफलताओं के बाद, देश अब अपनी फैब क्षमता का विस्तार करने के लिए ट्रैक पर है। वर्तमान परियोजनाओं के साथ, भारत का अर्धचालक उत्पादन अगले कुछ वर्षों में प्रति माह 180,000 वेफर्स तक पहुंचने की उम्मीद है।

भारत ने कितनी प्रगति की है?

सरकार ने खत्म कर दिया है ₹माइक्रोन, टाटा इलेक्ट्रॉनिक्स, सीजी पावर और कायनेस टेक्नोलॉजी जैसी कंपनियों से 1.5 ट्रिलियन। एक मजबूत चिप डिज़ाइन टैलेंट पूल के साथ, IIT मद्रास और इंडियन स्पेस रिसर्च ऑर्गनाइजेशन (ISRO) ने पहले ही अंतरिक्ष अनुप्रयोगों (IRIS) चिप के लिए 180nm स्वदेशी RISC-V नियंत्रक विकसित किया है। सरकार ने भी आवंटित किया है ₹334 करोड़ भारतीय विज्ञान संस्थान (IISC) बेंगलुरु को गैलियम नाइट्राइड आर एंड डी के लिए, फास्ट चार्जर्स और 5 जी बेस स्टेशनों के लिए खानपान। भारत को अब इन परियोजनाओं का तेज निष्पादन सुनिश्चित करना चाहिए।

भारत का फैब फ्यूचर कैसा दिखता है?

भारत के नए निवेश 28-110nm चिप्स का उत्पादन करेंगे, लेकिन उन्नत FABS स्मार्टफोन, कंप्यूटर और सर्वर के लिए 2-3NM में चले गए हैं। 5NM उत्पादन लाइन के निर्माण की लागत लगभग 5.4 बिलियन डॉलर है, पूरी क्षमता तक पहुंचने में चार साल तक का समय लगता है, और कम से कम 10 साल की आवश्यकता होती है – यहां तक ​​कि जिस समय तकनीक पुरानी हो सकती है। उस ने कहा, वैश्विक क्षमता का केवल 2% 10NM से नीचे है, जिससे भारत का वर्तमान ध्यान 28-110nm समझदार है, क्योंकि इन नोड्स में लंबे समय तक शेल्फ जीवन और कम अग्रिम लागत है, सिंगापुर की तरह व्यवहार्यता में सुधार एक समान रणनीति के साथ दिखाया गया है।

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